Intel har under Semi ISS-konferensen förra veckan visat upp den nya, större kiselplatta som planeras bli basen för företagets kommande kiselkretsar från och med 2015.

När det gäller kretstillverkning trycks nämligen alla fyrkantiga kretsar på runda kiselplattor, så kallade wafers. Det innebär förstås en del materialsvinn eftersom det inte går att fylla allt utrymme i cirkeln.

Intels lösning är att effektivisera tillverkningsprocessen genom att gå från dagens wafers som mäter 300 millimeter i diameter till att börja använda sig av 450 millimeters-wafers.

Steget är relativt omständigt eftersom det innebär att dagens maskiner måste bytas ut eller anpassas för det större måttet.

Intel har inte avslöjat några närmare detaljer kring de nya plattorna, annat än att de är ett resultat av ett nära samarbete med flera partners, däribland Molecular Imprints.

Inom kort väntas testplattor nå Intels partners för anpassning av massproduktion av kretsar, som i sin tur väntas komma igång under 2015, enligt Intel.