Efter många spekulationer har Microsoft till sist visat upp den skräddarsydda hårdvara som de använt för att bygga Hololens, skriver The Register.

Det hittills hemliga chipp som skapar Hololens förstärka verklighet är något som Microsoft kallar en "hpu", holographic processing unit. Denna skräddarsydda hologramprocessor har tillverkats av TSMC med 28-nanometersteknik.

Det som kallas för hpu är i själva verket en signalprocessor, dsp, med 24 stycken Tensilica-kärnor. Den har 8MB sram och 1GB energisnålt dd3-minne att jobba med, och ska kunna hantera 3 000 miljarder beräkningar i sekunden. Allt detta på en yta av tolv gånger tolv millimeter.

Läs också: Hologram åt folket – alla Windows 10-datorer får stöd för "mixad verklighet"

Till skillnad från en vanlig processorkärna som ska klara av att utföra mängder av olika uppgifter är en dsp-kärna specialiserad på att utföra en viss arbetsuppgift. Det gör att en signalprocessor kan utföra det jobb den är byggd för oerhört mycket mer effektivt än en vanlig cpu.

Förutom hologramprocessorn finns också en vanlig processor som Microsoft visat upp tidigare. Det är en 14 nanometers Intel Atom x86 Cherry Tail som är en så kallad SoC, system on a chip, det vill säga en komplett dator i ett chipp. Den har ett eget arbetsminne på 1 GB och fokuserar på att köra Windows 10 Holographic och de olika ar-apparna.

Läs också: Hoppsan! Microsoft har råkat läcka en nyckel som låser upp Windows-enheter

Man kan säga att hologramprocessorn står för det enorma fotarbete som krävs för att rendera den förstärkta verkligheten, så att Atom-chippet kan fokusera på det roliga.

De första Hololens-headsetten skickades ut till utvecklare i mars, och det går redan nu att betala dyra pengar för ett eget utvecklarkit. Det färdiga headsettet ska släppas under 2017.